米乐M6官网会展中心（宝安）开幕。来自中国电子商会、河北省工业和信息化厅、深圳市商务局、深圳市社会组织管理局、深圳市商务局、宝安区工业和信息化局、深圳市工商联（总商会）、深圳市电子商会，以及新加坡、中国香港、中国、河北、安徽、深圳、东莞等国家和地区的商协会代表出席了开幕式。

　　值得注意的是，本届展会与NEPCON ASIA亚洲电子生产设备展、AWC新能源及智能网联汽车全产业博览会、C-TOUCH全触及显示系列展、S-Factory智能工厂展等四大展会同时亮相，形成了一个从芯片到产品实现过程中的各个设备、工艺、物料环节的全产业链综合大展。展会总面积达16万平方米，共有3000多家企业参展。

　　作为全球重要的电子信息产业基地，深圳拥有完整的电子产业链体系。伴随AIoT、智能汽车、人工智能、大数据等新兴技术的发展，对基础芯片、软件、供应链等提出了更多新的需求和挑战。本次展览会以“跨界‘芯’智造”为主题，由深圳市电子商会、励展博览集团主办，溢辉源展览（深圳）有限公司承办。展会云集了半导体/IC、集成电路、汽车电子、功率、分立器件以及封装封测技术的品牌企业，呈现了智能汽车、工控自动化、汽车、消费电子、、照明、交通、家电、物联网等领域的行业解决方案，助力相关产业实现高质量发展。

　　其中在汽车电子领域，ES SHOW联合AWC+AMTS汽车工业展，聚集汽车前装市场，现场展示了AUTOSAR、比亚迪、博世、弗迪科技、国轩高科等行业知名企业在动力系统、自动驾驶及智慧座舱、氢能源动力等的汽车技术与应用方案，助力国产产业快速进入新赛道。

　　在电子制造领域，ES SHOW融合NEPCON+ICPF半导体封装技术展，吸引了潮洲三环、风华高科、天微电子、合科泰、中微爱芯、凌欧创芯、长晶、科信、美隆、福斯特、时科、松下、、富士、ASYS、Hanwha、JUKI、DESEN、Kurtz Ersa、Rehm、Omron等3000多家业内知名品牌企业参展，展示半导体/IC、主/被动器件、SIP技术、PCBA制程、半导体封测技术、电子制造技术、表面贴装技术、焊接技术、点胶及喷涂技术、测试测量技术、电子材料等相关的设备新品及先进技术解决方案。从元器件到制程，多方位呈现电子制造技术的创新发展。

　　据介绍，本届展会还增加了产业链垂直领域展区及论坛，包括汽车电子展区及论坛、EMS展区及论坛、半导体封装封测展区及论坛等，力求打造电子全产业链的资源集合型展会。

　　其中，四会富仕、资电、新乡美达高频、意拉德等企业展示了EMS行业技术与方案能力，华天科技、通富微电、安测、科瑞等企业展示了半导体封装封测工艺。

　　其中，将重点对化合物半导体、新能源三电、A制程、Mini/MicroLED、、车联网、封装封测等市场关注的热点主题展开讨论。演讲嘉宾中包括来自深圳大学微电子研究院、摩尔精英、芯擎科技、ETAS 易特驰、百度、誉鸿锦、子等科研院所和企业的专家。